9月8日通知布告，公司打算投资扶植年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电板财产化新建项目（项目最终名称以该项目存案批复为准），董事会提请股东会授权办理层打点取本次投资项目相关的审批手续、签订相关和谈等具体事项。采纳分期投入、分阶段扶植的体例推进本项目实施。公司将连系项目现实扶植进度，为推进项目标成功开展，资金来历为自有及自筹资金。